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申请/专利权人：合烯电子科技(江苏)有限公司
摘要：本发明公开了一种低致密度导电银浆及其制备方法，包括A、平均粒径为300nm～2μm球状银粉：30份～40份；B、其他银粉：平均粒径为5～10μm球状银粉：10份～20份，或平均粒径为20～30μm球状银粉：10份～20份，或平均粒径为4～10μm，厚度为50nm片状银粉：10份～20份；C、有机载体：20份～35份；D、有机溶剂：10份～20份；E、助剂：流平剂1份～3份；消泡剂1～3份；固化剂1份～3份；粘结剂：1份～3份。本发明采用300nm～2μm球状银粉取代已有的纳米级超细银粉作为粘结相，其相变温度略低于银浆固化温度，满足导电粘结的功能需求，导电银浆导电性能优异。
主权项：1.一种低致密度导电银浆，其特征在于，包括如下按质量份数计的组份：A、平均粒径为300nm～2μm球状银粉：30份～40份；B、其他银粉：平均粒径为5～10μm球状银粉：10份～20份，或平均粒径为20～30μm球状银粉：10份～20份，或平均粒径为4～10μm，厚度为50nm片状银粉：10份～20份；C、有机载体：20份～35份；D、有机溶剂：10份～20份；E、助剂：流平剂1份～3份；消泡剂1～3份；固化剂1份～3份；粘结剂：1份～3份。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合烯电子科技(江苏)有限公司 一种低致密度导电银浆及其制备方法
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