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申请/专利权人：北京元六鸿远电子科技股份有限公司;北京元陆鸿远电子技术有限公司
摘要：本发明实施例公开了一种具有高耐焊接热性能的金属支架电容器及制造方法。所述方法包括：制备片式电容器端电极，所述片式电容器端电极包括第一基材和第一镀层，所述第一镀层设置在第一基材的表面；制备金属极板，所述金属极板包括第二基材和第二镀层，所述第二镀层设置在第二基材的表面；使用高温高铅焊料将所述片式电容器端电极的第一镍层和金属极板的第二镍层进行焊接；所述第一镀层的材料为镍或钯镍合金；所述第二镀层的材料为镍或钯镍合金。本发明可较大幅度地提升产品高温焊接后的耐温极限，并且经过二次表面处理后，可实现较为理想地均匀可焊层，实现良好的可焊层连续性，大幅度提升产品金属极板外观质量。
主权项：1.一种具有高耐焊接热性能的金属支架电容器的制造方法，其特征在于，所述方法包括：制备片式电容器端电极，所述片式电容器端电极包括第一基材和第一镀层，所述第一镀层设置在第一基材的表面；制备金属极板，所述金属极板包括第二基材和第二镀层，所述第二镀层设置在第二基材的表面；使用高温高铅焊料将所述片式电容器端电极的第一镍层与所述金属极板的第二镍层进行焊接；所述第一镀层或第二镀层的材料为镍或钯镍合金。
全文数据：
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