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申请/专利权人：浙江鼎晶科技有限公司
摘要：本发明提供一种预压邦定设备，包括支座，所述支座包括第一安装区、第二安装区、第一镂空区、第二镂空区、背部支撑区；第一安装区有预压压头单元，第二安装区安装有预压压着台单元，预压压头单元与预压压着台单元在同一垂直方向；第一镂空区连通传送FPC至预压压头单元的传送单元；第二镂空区设有可拍摄FPC与基板进行对位的校正单元；背部支撑区上设有吸附FPC并放置传送单元的转接单元，校正单元设于转接单元下方，转接单元设于传送单元上方；实现集成化安装，邦定精度、生产效率得到提高；通过合理的布局传送单元、校正单元、转接单元，与预压压头单元和预压压着台单元配合使用，结构紧凑，节省空间和成本。
主权项：1.一种预压邦定设备，包括支座，其特征在于，所述支座包括第一安装区（1）、第二安装区（2）、第一镂空区（3）、第二镂空区（4）、背部支撑区（5）；所述第一安装区（1）安装有预压压头单元，所述第一安装区（1）与所述预压压头单元为两组以上；所述第二安装区（2）安装有预压压着台单元，所述第二安装区（2）与所述预压压着台单元为两组以上；所述预压压头单元与所述预压压着台单元在同一垂直方向；所述第一镂空区（3）连通传送FPC至所述预压压头单元的传送单元，所述第一镂空区（3）与所述传送单元为两组以上；所述第二镂空区（4）设有可拍摄FPC与基板进行对位的校正单元，所述第二镂空区（4）与所述校正单元为两组以上；所述背部支撑区（5）上设有吸附FPC并放置传送单元的转接单元，所述校正单元设于所述传送单元下方，所述转接单元设于所述传送单元上方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江鼎晶科技有限公司 一种预压邦定设备
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