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申请/专利权人：立锜科技股份有限公司
摘要：一种封装方法，包含：提供一连续封装结构，连续封装结构包含一引线框架与位于引线框架上一封胶层，其中引线框架包含一连续底面，连续底面位于引线框架上相对于封胶层的另一侧，连续底面包含多个凹槽；于连续底面上，产生一镀膜层，镀膜层覆盖连续底面上以及连续底面的凹槽内；以及以一机械性切割方式，于凹槽的中间位置，分割连续封装结构，以形成多个封装单元。各封装单元中，引线框架于切割后凹槽剩下的露出部分，形成阶梯状。
主权项：1.一种封装方法，其特征在于，包含：提供一连续封装结构，该连续封装结构包含一引线框架与位于该引线框架上一封胶层，其中该引线框架包含一连续底面，该连续底面位于该引线框架上相对于该封胶层的另一侧，该连续底面包含多个凹槽；于该连续底面上，产生一镀膜层，该镀膜层覆盖该连续底面上以及该连续底面的该些凹槽内；以及以一机械性切割方式，于该些凹槽的中间位置，分割该连续封装结构，以形成多个封装单元，其中，各该封装单元中，该引线框架于切割后该些凹槽剩下的露出部分，形成阶梯状。
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百度查询： 立锜科技股份有限公司 封装方法
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