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申请/专利权人：凸版印刷株式会社
摘要：提供能够提高通路孔连接部的连接可靠性的多层配线基板及多层配线基板的制造方法。在隔着绝缘层3而依次层叠的多层金属配线层21之间经由通路孔镀敷层61电连接的多层配线基板中，由与上述金属配线层21不同的材料构成的异种金属层51介于上述通路孔底面侧的金属配线层21与上述通路孔镀敷层61之间，介于上述通路孔底面侧的金属配线层21与上述通路孔镀敷层61之间的异种金属层51，沿在上述通路孔底面侧的金属配线层形成的凹部的表面而以凹状配置。
主权项：1.一种多层配线基板，隔着绝缘层依次层叠的多个金属配线层之间经由沿通路孔的表面形成的通路孔镀敷层而电连接，其特征在于，由与上述金属配线层不同的材料构成的异种金属层介于上述通路孔底面侧的金属配线层与上述通路孔镀敷层之间，在上述通路孔底面侧的金属配线层的与上述异种金属层接触的位置处形成有凹部，上述异种金属层沿在上述通路孔底面侧的金属配线层形成的上述凹部的表面而以凹状配置，上述凹部形成为随着从该凹部的底面朝向上述通路孔侧而该凹部的开口截面积阶梯式地增大的多阶构造，上述多阶构造包含第1阶和第2阶，该第1阶包含上述底面并具有第1开口直径，该第2阶具有第2开口直径，上述第1开口直径与上述第2开口直径之比大于或等于50%而小于100%。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 凸版印刷株式会社 多层配线基板及其制造方法
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