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申请/专利权人：杭州海兴电力科技股份有限公司;宁波恒力达科技有限公司;南京海兴电网技术有限公司

摘要：本申请涉及一种锰铜分流器组件，通过在锰铜分流器的分流器底面和PCB板的PCB板顶面之间设置距离，形成缝隙，使得锰铜分流器的锰铜体没有直接与PCB板接触，避免了锰铜体受污染后电阻值变化。此外，通过在分流器底面和PCB板顶面之间设置支撑部件，使得锰铜分流器和PCB板共同经历波峰焊接时，支撑部件可以对锰铜分流器形成支撑作用，避免锰铜分流器和PCB板直接接触。

主权项：1.一种锰铜分流器组件，其特征在于，所述锰铜分流器组件包括：锰铜分流器，具有分流器顶面和分流器底面；PCB板，与所述锰铜分流器波峰焊接，具有PCB板顶面和PCB板底面；PCB板的最短边的延伸方向为高度方向，PCB板的最长边的延伸方向为宽度方向，在高度方向上的长度为高度，在宽度方向上的长度为宽度；所述分流器底面和所述PCB板顶面之间设置有距离，以形成缝隙；所述锰铜分流器包括依次按顺序固定连接的第一紫铜体，锰铜体和第二紫铜体；所述PCB板设置有第一通孔、第二通孔和第三通孔；所述锰铜分流器组件还包括：第一引脚，一端与所述第一紫铜体的底面固定连接，另一端穿过所述第一通孔，所述第一引脚与第一通孔的孔表面焊接；第二引脚，一端与所述第二紫铜体的底面固定连接，另一端穿过所述第二通孔，所述第二引脚与第二通孔的孔表面焊接；所述第一引脚和第二引脚之间的距离等于所述锰铜体的宽度；支撑部件，设置于所述分流器底面和所述PCB板顶面之间的缝隙，以防止波峰焊接过程中，所述分流器底面与所述PCB板顶面直接接触；第三引脚，一端与支撑部件固定连接，另一端穿过所述第三通孔，所述第三引脚与第三通孔的孔表面焊接；所述支撑部件包括：第一台阶，设置于所述第一紫铜体的底面和所述PCB板顶面之间；所述第一台阶的一端与所述第一紫铜体固定连接，另一端与所述第三引脚固定连接；第二台阶，设置于所述第二紫铜体的底面和所述PCB板顶面之间；所述第二台阶的一端与所述第二紫铜体固定连接，另一端抵靠于所述PCB板顶面；所述PCB板还设置有第四通孔，所述锰铜分流器组件还包括：第四引脚，一端与所述第二台阶固定连接，另一端穿过所述第四通孔，所述第四引脚与第四通孔的孔表面焊接；所述第二台阶的一端与所述第二紫铜体固定连接，另一端与所述第四引脚固定连接。

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