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一种纳米弥散强化铜合金及其制备方法与应用 

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申请/专利权人:中南大学

摘要:本发明公开了一种纳米弥散强化铜合金及其制备方法与应用,包括如下步骤:S1、取Cu‑Al合金粉末,通过内氧化和还原制备Cu‑Al2O3弥散铜粉末;S2、将步骤S1制得的Cu‑Al2O3弥散铜粉末与Cr粉混合得复合粉末,压制成形,热压烧结,包套成型,再进行时效处理;其中,所述热压烧结的温度为900℃‑1070℃,压力为40MPa‑80MPa,时间为2h‑8h。制备出来的高强高导高耐热铜合金克服了传统弥散铜电导率和塑性随着Al2O3浓度增加而急剧下降的问题,根据加入Cr粉量的不同,导电率比加Cr粉前高3‑20%IACS。该铜合金在新能源汽车、超高压输变电,航空航天和高速轨道交通领域获得更广泛应用。

主权项:1.一种纳米弥散强化铜合金的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:S1、取Cu-Al合金粉末,通过内氧化和还原制备Cu-Al2O3弥散铜粉末;S2、将步骤S1制得的Cu-Al2O3弥散铜粉末与Cr粉混合得复合粉末,压制成形,热压烧结,包套成型,热挤压,固溶,冷变形,再进行时效处理;其中,所述热压烧结的温度为900℃-1070℃,压力为40MPa-80MPa,时间为2h-8h,所述热压烧结为真空热压烧结;所述复合粉末中Al2O3含量为0.27-4.5vol%,Cr含量为0.05-5wt%;所述热挤压温度为880~920℃,挤压比不低于8:1;所述固溶温度为920-1050℃,固溶时间为2-8h,水淬;所述冷变形比例为60~85%;时效处理温度为400~500℃,时间为1~10h。

全文数据:

权利要求:

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