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申请/专利权人：杭州芯正微电子有限公司

摘要：本申请公开了使用独立设备进行高速全差分运算放大器芯片测试的方法，涉及芯片测试领域，包括独立电源、PC端、高频信号发生器、全差分测试板及高带宽示波器；所述PC端通过预设的测试程序向高频信号发生器、全差分测试板及高带宽示波器发送测试命令，进行高速全差分运算放大器芯片测试；通过独立电源的一个单通道来控制不同的继电器，可以让一块全差分测试板针对不同的电参数进行切换测试，大大减小了成本。

主权项：1.使用独立设备进行高速全差分运算放大器芯片测试的方法，其特征在于，包括独立电源、PC端、高频信号发生器、全差分测试板及高带宽示波器；所述PC端通过预设的测试程序向高频信号发生器、全差分测试板及高带宽示波器发送测试命令，进行高速全差分运算放大器芯片测试；所述全差分测试板包括被测芯片、驱动电路和被测芯片环路，其中：所述驱动电路包括芯片TLV3501AIDBVR，所述芯片TLV3501AIDBVR被配置为：反向输入端通过电阻R9接地，通过电阻R7与正电源输入端连接；正向输入端通过第一单刀双掷开关的第一通路与高频信号发生器连接，并作为全差分测试板的信号源输入端；所述信号源输入端通过第一单刀双掷开关的第二通路连接电阻R8的一端，所述电阻R8的另一端接地；负电源输入端与关断信号控制端连接，并接地；正电源输入端通过电容C2接地，且由5V转3.3V电路供电；输出端通过第二单刀双掷开关的第一通路与被测芯片环路中电阻R5的一端连接，所述电阻R5的另一端与被测芯片的正向输入端连接，所述电阻R5的一端通过第二单刀双掷开关的第二通路连接电阻R8的一端，所述电阻R5的一端连接高带宽示波器的第一探头，所述第一探头检测输入信号；所述被测芯片被配置为：反向输入端通过串联的电阻R3、电阻R2接地，通过电阻R1接被测芯片的正输出端，所述电阻R1与电容C1并联；所述被测芯片的正输出端连接高带宽示波器的第二探头，所述第二探头检测正输出信号；所述被测芯片的正输出端连接电阻R4的一端；正向输入端通过电阻R6接被测芯片的负输出端，所述电阻R1与电容C1并联；所述被测芯片的负输出端连接高带宽示波器的第三探头，所述第三探头检测负输出信号；所述被测芯片的负输出端连接电阻R4的另一端；正电源输入端依次连接电容C6的一端、电容C5的一端和第一电源电压，所述电容C6的另一端和电容C5的另一端均接地；负电源输入端依次连接电容C7的一端、电容8的一端和第二电源电压，所述电容C7的另一端和电容C8的另一端均接地。

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