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申请/专利权人：苏州工业园区精泰达自动化有限公司
摘要：本实用新型公开了一种车载主机主板测试工装，包括测试平台、测试载板、密闭罩、翻转盖，以及密闭压合组件，以及自动对接导通组件，测试平台中间开设有定位槽，定位槽内定位有测试载板，测试载板上方设置有与测试平台铰接的翻转盖，翻转盖下端面设置有密闭罩，密闭压合组件包括导柱导套组件、上拉板、下压杆，以及升降气缸，自动对接导通组件包括设置在测试平台后端面的插接座、对接气缸、对接滑板，以及固连在对接滑板上的总线座，还包括设置在测试载板后测的多类通讯插头、插接板和伸缩气缸，该车载主机主板测试工装能模拟车载主机主板的实际使用以获得流畅性、响应速度和车机稳定性，以标准化、持续性、高频次的方式检测车载主板性能是否达标。
主权项：1.一种车载主机主板测试工装，包括测试平台、测试载板、密闭罩、翻转盖，以及自动压合密闭罩和测试载板的密闭压合组件，以及实现对车载主机主板自动对接导通组件，其特征在于：所述测试平台中间开设有定位槽，所述定位槽内定位有测试载板，所述测试载板上方设置有与测试平台铰接的翻转盖，所述翻转盖下端面设置有密闭罩，所述测试载板上端面设置有车载主机主板的定位销，定位销定位待检测的车载主机主板，所述密闭罩内端面设置有若干个定位柱，所述定位柱配合测试载板将水平PCBA按压定位住，所述密闭罩前段设置有锁勾，所述锁勾配合密闭压合组件保持与测试载板平行布置，所述密闭压合组件包括设置在测试平台两侧的导柱导套组件、上拉板、下压杆，以及带动下压杆升降动作的升降气缸，所述自动对接导通组件包括设置在测试平台后端面的插接座、对接气缸、对接滑板，以及固连在对接滑板上的总线座，还包括设置在测试载板后测的多类通讯插头、插接板和伸缩气缸。
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权利要求：
百度查询： 苏州工业园区精泰达自动化有限公司 车载主机主板测试工装
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