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申请/专利权人：中兴通讯股份有限公司
摘要：本申请公开一种印制电路板、功率模组以及电子设备，所述印制电路板包括：表层电源层，具有第一电源区域，所述第一电源区域用于焊装芯片的管脚；及第一通流桥，设于所述表层电源层且与所述第一电源区域电连接，所述第一通流桥覆盖所述第一电源区域且延伸至所述第一电源区域的外部。本申请提供一种印制电路板、功率模组以及电子设备，解决了现有的电路板不利于大电流供电的技术问题。
主权项：1.一种印制电路板，用于焊装芯片，其特征在于，所述印制电路板包括：表层电源层，具有第一电源区域，所述第一电源区域用于焊装所述芯片的管脚；及第一通流桥，设于所述表层电源层且与所述第一电源区域电连接，所述第一通流桥覆盖所述第一电源区域且延伸至所述第一电源区域的外部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中兴通讯股份有限公司 印制电路板、功率模组以及电子设备
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