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申请/专利权人：三星电机株式会社
摘要：本公开提供一种电子组件。所述电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和设置在所述电容器主体的表面上的外电极；框架端子，将所述多层电容器安装在板上；以及导电接合部，设置在所述板和所述框架端子之间。所述框架端子包括包含第一材料的基部和包含第二材料的表面部，并且所述框架端子的热膨胀系数大于所述电容器主体的热膨胀系数且小于所述导电接合部的热膨胀系数。
主权项：1.一种电子组件，包括：多层电容器，包括电容器主体和位于所述电容器主体的表面上的外电极；框架端子，设置在所述外电极外部并将所述多层电容器安装在板上；以及第一导电接合部，设置在所述板和所述框架端子之间，其中，所述框架端子包括：基部，包括第一材料；以及表面部，设置在所述基部的表面上并包括与所述第一材料不同的第二材料，并且所述框架端子的热膨胀系数大于所述电容器主体的热膨胀系数且小于所述第一导电接合部的热膨胀系数。
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