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申请/专利权人：捷进科技有限公司
摘要：本发明提供一种能够检测所贴装的裸芯片的状态的半导体制造装置、检查装置及半导体器件的制造方法。半导体制造装置具备：载台，其对利用贴装头贴装了裸芯片的基板进行保持；识别摄像头，其设在上述基板的上方；照明装置，其设在上述基板的上方；和控制装置，其构成为利用上述照明装置对上述裸芯片照射照明光并且利用上述识别摄像头拍摄上述裸芯片，基于有无上述照明光的镜像或上述照明光的镜像的位置或上述照明光的镜像的形状或上述照明光的镜像的明亮度分布进行上述裸芯片的状态的检查。
主权项：1.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：载台，其对利用贴装头贴装了裸芯片的基板进行保持；识别摄像头，其设在所述基板的上方；照明装置，其设在所述基板的上方；和控制装置，其构成为利用所述照明装置对所述裸芯片照射照明光并且利用所述识别摄像头拍摄所述裸芯片，基于有无所述照明光的镜像或所述照明光的镜像的位置或所述照明光的镜像的形状或所述照明光的镜像的明亮度分布，进行所述裸芯片的贴装状态的检查。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 捷进科技有限公司 半导体制造装置、检查装置及半导体器件的制造方法
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