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申请/专利权人：苏州市悠越电子有限公司
摘要：本发明公开了一种LED封装结构、LED灯带和LED灯带控制方法，其中LED封装结构包括封装成整体的至少一个LED发光芯片和LED驱动芯片，每个LED发光芯片均与LED驱动芯片连接，其特征在于：LED驱动芯片包括至少两组信号输入输出脚位，其中至少一组信号输入输出脚位形成信号控制通道，信号控制通道用于接收中央控制器发送的控制信号；至少一组信号输入输出脚位形成信号反馈通道，信号反馈通道用于朝向中央控制器反馈采集到的采集信息。驱动芯片能有效采集LED封装结构所在区域的采集信息，并根据采集信息实时调节LED发光芯片的电流值占比，保证LED封装芯片发光的均匀度和稳定性。
主权项：1.一种LED封装结构，包括封装成整体的至少一个LED发光芯片和LED驱动芯片，每个所述LED发光芯片均与LED驱动芯片连接，其特征在于：所述LED驱动芯片包括至少两组信号输入输出脚位，其中至少一组所述信号输入输出脚位形成信号控制通道，所述信号控制通道用于接收中央控制器发送的控制信号；至少一组所述信号输入输出脚位形成信号反馈通道，信号反馈通道用于朝向中央控制器反馈采集到的采集信息。
全文数据：
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百度查询： 苏州市悠越电子有限公司 一种LED封装结构、LED灯带和LED灯带控制方法
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