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申请/专利权人：厦门金柏半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种用于超薄电镀铜的粗化药水及其制备方法和应用，粗化药水包括以下浓度的组分：0.01molL～0.1molL的盐酸、0.2gL～8gL的硫酸铜、0.01molL～0.1molL的硫酸、0.01molL～0.1molL的氨水、活性添加剂0.1～5gL，其余为去离子水。该粗化药水使用的盐酸和硫酸铜能与铜发生络合反应，在铜表面形成凹洞，增加铜面粗糙度；通过控制粗化药水的盐酸和硫酸铜的含量，调节CCu2+CCl‑比例，可以达到铜表面精细粗化的效果，从而提高铜与镀层的结合力。
主权项：1.一种用于超薄电镀铜的粗化药水，其特征在于，包括以下浓度的组分：0.01molL～0.1molL的盐酸、0.2gL～8gL的硫酸铜、0.01molL～0.1molL的硫酸、0.01molL～0.1molL的氨水、活性添加剂0.1～5gL，其余为去离子水。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门金柏半导体有限公司 一种用于超薄电镀铜的粗化药水及其制备方法和应用
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