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一种多维度扰匀的双面电镀装置 

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申请/专利权人:郑州大学

摘要:本发明公开一种多维度扰匀的双面电镀装置,包括电镀槽和电源,电源位于电镀槽外部,所述电镀槽内部设置隔水箱,隔水箱与电镀槽内壁固定连接,隔水箱外部设置旋转台,旋转台竖直设置在电镀槽内部且偏离电镀槽中心,旋转台两侧设置阴极导电触点,阴极导电触点连接电源,旋转台两侧对应阴极导电触点的位置设置待镀刀具基底,电镀槽顶部设有上盖,上盖下表面设置电机,电机位于隔水箱上方,电机通过齿轮传动驱动旋转台运动,旋转台偏离电镀槽中心,能与镀液和金刚石更充分地接触,实现双面电镀,提高制备效率;所述电镀槽底板上设置搅拌叶片,用于搅拌镀液和金刚石颗粒均匀混合,防止金刚石颗粒沉底影响电镀效果。

主权项:1.一种多维度扰匀的双面电镀装置,其特征在于,包括:电镀槽和电源,电源位于电镀槽外部,所述电镀槽内部设置隔水箱,隔水箱与电镀槽内壁固定连接,隔水箱外部设置旋转台,旋转台竖直设置在电镀槽内部且偏离电镀槽中心,旋转台两侧设置阴极导电触点,阴极导电触点通过导线连接电源,旋转台两侧对应阴极导电触点的位置设置待镀刀具基底,电镀槽顶部设有上盖,上盖下表面设置电机,电机位于隔水箱上方,电机通过齿轮传动驱动旋转台运动。

全文数据:

权利要求:

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