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申请/专利权人：西安理工大学
摘要：本发明公开的铜基耐腐蚀药芯焊丝，包括药芯和焊丝外皮，所述药芯按质量百分比由以下组分组成：Ni粉：10‑15％；Si粉：0.1‑0.5％；Cr粉：10‑15％；Ti粉：0‑5％；Nb粉：2‑3％；W粉：2％；其余为Cu粉，以上组分质量百分比之和为100％。还提供利用该药芯焊丝进行DH36钢焊接接头表面强化的方法，通过利用该药芯焊丝，基于电弧熔覆技术，设计多层多道焊熔覆工艺，并配合二次空走熔覆加热，在DH36钢焊接接头表面制备熔覆层，改进了原有的焊接工艺，改进后的熔覆层与接头钢基体结合紧密，无裂纹气孔，形成了致密的保护层，阻止了腐蚀的进一步发展，从而增加了接头的耐腐蚀性。
主权项：1.铜基耐腐蚀药芯焊丝，其特征在于，包括药芯和焊丝外皮，所述药芯按质量百分比由以下组分组成：Ni粉：10-15％；Si粉：0.1-0.5％；Cr粉：10-15％；Ti粉：0-5％；Nb粉：2-3％；W粉：2％；其余为Cu粉，以上组分质量百分比之和为100％。
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百度查询： 西安理工大学 铜基耐腐蚀药芯焊丝及DH36钢焊接接头表面强化方法
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