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申请/专利权人:长川科技(苏州)有限公司
摘要:本发明提供了一种供料装置及编带机,涉及电子器件封装技术领域,本发明提供的供料装置包括:导轨机构、输送机构、进盘机构和出盘机构,导轨机构包括第一导轨和第二导轨,第一导轨与第二导轨沿第一方向平行间隔设置,第一导轨和第二导轨均具有进盘端和出盘端,进盘机构设于进盘端,出盘机构设于出盘端;输送机构设有至少两个,多个输送机构设于第一导轨和第二导轨之间,并沿第一方向间隔分布,多个输送机构交替将进盘端的料盘输送至出盘端;第一导轨与第二导轨之间的距离与被输送的料盘的宽度相适配,以支撑和限位被输送的料盘。本发明提供的编带机缓解了相关技术中编带机生产效率较低的技术问题。
主权项:1.一种供料装置,其特征在于,包括:导轨机构100、输送机构200、进盘机构300和出盘机构400,所述导轨机构100包括第一导轨110和第二导轨120,所述第一导轨110与所述第二导轨120沿第一方向a平行间隔设置,所述第一导轨110和所述第二导轨120均具有进盘端和出盘端,所述进盘机构300设于所述进盘端,所述出盘机构400设于所述出盘端;所述输送机构200设有至少两个,多个所述输送机构200设于所述第一导轨110和所述第二导轨120之间,并沿所述第一方向a间隔分布,多个所述输送机构200交替将所述进盘端的料盘输送至所述出盘端;所述第一导轨110与所述第二导轨120之间的距离与被输送的料盘的宽度相适配,以支撑和限位被输送的料盘。
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百度查询: 长川科技(苏州)有限公司 供料装置及编带机
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