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申请/专利权人：松下知识产权经营株式会社
摘要：本发明的具有内置厚导体的印刷线路板1包括印刷线路板21、第一无基材绝缘层31、第二无基材绝缘层32和含有基材的绝缘层4。印刷线路板21具有：绝缘层211，和在绝缘层211的厚度方向上的一侧的表面上形成的导体212，该导体的厚度T212不小于100μm且不大于500μm。第一无基材绝缘层31覆盖绝缘层211和导体212，并且不包含基材。第二无基材绝缘层32覆盖第一无基材绝缘层31，不包含基材，不表现出230℃以下的熔点，并且具有不小于3μm且不大于25μm的厚度T32。含有基材的绝缘层4覆盖第二无基材绝缘层32，并且不包含基材40。
主权项：1.一种厚导体内置型印刷线路板，所述厚导体内置型印刷线路板包括：印刷线路板，所述印刷线路板包括：绝缘层，和导体，所述导体设置在所述绝缘层的厚度方向上的一个表面上，并且具有大于或等于100μm且小于或等于500μm的厚度；第一无基材绝缘层，所述第一无基材绝缘层覆盖所述绝缘层和所述导体并且不包含基材；第二无基材绝缘层，所述第二无基材绝缘层覆盖所述第一无基材绝缘层，不包含基材，不具有低于或等于230℃的熔点，具有大于或等于3μm且小于或等于25μm的厚度；以及含有基材的绝缘层，所述含有基材的绝缘层覆盖所述第二无基材绝缘层并且包含基材。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 松下知识产权经营株式会社 厚导体内置型印刷线路板及其制造方法
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