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申请/专利权人：皆利士多层线路版(中山)有限公司
摘要：本发明提供一种线路板埋铜孔的加工方法及线路板，包括：在半固化片上钻出第一安装孔；在内层芯板上钻出与第一安装孔对应设置的第二安装孔；将半固化片与内层芯板进行融合，以使第一安装孔与第二安装孔连通以形成埋铜孔；将铜粒压入埋铜孔后，再进行压板。本申请中的加工方法及线路板至少具有以下优点：1、埋通孔的孔壁加工质量好，孔壁的粗糙度满足客户要求。2、埋通孔的孔径公差小，与铜粒尺寸匹配度高，避免压合树脂流动时因缝隙大而产生空洞爆板。3、对半固化片和内层芯板通过钻孔技术实现对应孔位的精准钻孔，提升线路板的质量和可靠性。4、采取先加工埋通孔后融合的方式，避免因加工埋铜孔而导致融合位断裂，提高线路板的可靠性。
主权项：1.一种线路板埋铜孔的加工方法，其特征在于，包括：在半固化片上钻出第一安装孔；在内层芯板上钻出与所述第一安装孔对应设置的第二安装孔；将所述半固化片与所述内层芯板进行融合，以使所述第一安装孔与所述第二安装孔连通以形成埋铜孔；将铜粒压入所述埋铜孔后，再进行压板。
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权利要求：
百度查询： 皆利士多层线路版(中山)有限公司 线路板埋铜孔的加工方法及线路板
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