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申请/专利权人：赛米提斯股份有限公司

摘要：本发明提供一种用于输送半导体制造工艺中使用的晶片储存容器的皮带输送装置，其包括：输送机本体，其包括分别设置于下部框架两侧端的第1侧面框架和第2侧面框架；第1_1惰辊至第1_n惰辊与第2_1惰辊至第2_n惰辊；驱动辊，其两侧端可转动地设置于每个所述第1侧面框架的第1辊区域和所述第2侧面框架的第2辊区域，所述第1辊区域通过投射每个所述第1_1惰辊至所述第1_n惰辊的上面和下面而形成；以及第1传送带和第2传送带。本发明能够通过更新皮带输送装置的每个组件的布置来降低皮带输送装置的高度以减小总体积。

主权项：1.一种皮带输送装置，用于输送半导体制造工艺中使用的晶片储存容器，其特征在于，包括：输送机本体，其包括分别设置于下部框架两侧端的第1侧面框架和第2侧面框架；第1_1惰辊至第1_n惰辊与第2_1惰辊至第2_n惰辊，其中，所述第1_1惰辊至第1_n惰辊的每一侧端可转动地结合于所述第1侧面框架的内侧面，每个转动中心轴设置于同一直线上，所述第2_1惰辊至第2_n惰辊的每一侧端可转动地结合于所述第2侧面框架的内侧面，每个转动中心轴设置于同一直线上，所述n为2以上的整数；驱动辊，其两侧端可转动地设置于每个所述第1侧面框架的第1辊区域和所述第2侧面框架的第2辊区域，所述第1辊区域通过投射每个所述第1_1惰辊至所述第1_n惰辊的上面和下面而在第1侧面框架的内侧面形成，所述第2辊区域通过投射每个所述第2_1惰辊至所述第2_n惰辊的上面和下面而在第2侧面框架的内侧面形成；以及第1传送带和第2传送带，其中，所述第1传送带的上部侧的内周面和下部侧的内周面分别紧密接触于每个所述第1_1惰辊至所述第1_n惰辊的上面和下面，所述第1传送带的上部侧的外周面紧密接触于所述驱动辊的下面，所述第2传送带的上部侧的内周面和下部侧的内周面分别紧密接触于每个所述第2_1惰辊至所述第2_n惰辊的上面和下面，所述第2传送带的上部侧的外周面紧密接触于所述驱动辊的下面；其中，在所述第1传送带的上部侧外周面上形成与所述驱动辊的位置对应的预定间隔空间，在所述第2传送带的上部侧外周面上形成与所述驱动辊的位置对应的预定间隔空间，以及在所述第1传送带的上部侧外周面上形成的所述预定间隔空间将第1传送带的上部侧的外周面不接触于所述晶片储存容器下面，在所述第2传送带的上部侧外周面上形成的所述预定间隔空间将第2传送带的上部侧的外周面不接触于所述晶片储存容器下面。

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