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申请/专利权人：长芯盛(武汉)科技有限公司
摘要：一种光电模组的封装结构以及使用该封装结构的光电模组，该封装结构包括具有中心对称的基板，基板的一面设置有多个光发射接收器件以及驱动器，另一面设置有多个电气触点；电气触点包括多个第一触点和多个第二触点，各所述第二触点设置在所述第一触点的外周，且彼此之间设有间隔，第一触点的表面面积大于所述第二触点的表面面积。该光电模组能够适用于不同类型的光学组件。本发明直接采用基座安装光发射接收器件，组装工艺简单；基板的背面设置有多个电气触点，适用于回流焊表面贴装工艺；通过保护罩对光学组件进行保护，可以抵御注塑料进入内腔，适用于不同的方式，构造灵活，结构简单。
主权项：1.一种光电模组的封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板的一面设置有光发射接收器件，所述基板的另一面设置有电气触点；所述电气触点包括多个第一触点和多个第二触点；所述第二触点设置在所述第一触点的外周；所述第一触点与所述第二触点之间设有间隔；所述多个第二触点对称设置于所述基板上；或者所述多个第二触点对称设置于所述基板的周边上；所述第一触点和所述第二触点上设置有焊锡，所述第一触点的表面积比所述第二触点的表面积至少大两倍；所述第二触点设置有四排，对称设置于所述基板上，且相邻两排的所述第二触点交错设置。
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