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基板处理装置、反应管形状测定方法以及半导体装置的制造方法 

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申请/专利权人:株式会社国际电气

摘要:基板的位置精度对在基板制得的膜的均匀性产生的影响增大,产生了如下状况:即使将基板与晶舟的中心轴对齐地插入反应管,也很难说放置于反应管的中心轴。因此,需要基于反应管等的实际的安装尺寸,将晶圆载置于适当的位置,提高处理的均匀性。因此,具有:晶舟21,其载置多个基板;处理炉2,其具有反应管4且晶舟插入反应管,进行对载置于晶舟的基板的成膜;以及基板移载机125,其将基板搬入晶舟,基板移载机以反应管的假想中心轴为基准将基板搬入晶舟。

主权项:1.一种基板处理装置,其特征在于,具有:晶舟,其载置多个基板;处理炉,其具备反应管且上述晶舟插入上述反应管,进行对载置于上述晶舟的基板的成膜;基板移载机,其将基板搬入上述晶舟;以及控制器,其控制上述基板移载机,上述处理炉具有使插入于上述反应管的上述晶舟载置于旋转轴体上并旋转的旋转机构,上述控制器构成为,保持预先计测出的上述旋转轴体的旋转轴与上述反应管的假想中心轴的差的信息,上述基板移载机以上述反应管的假想中心轴为基准将基板搬入上述晶舟。

全文数据:

权利要求:

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