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申请/专利权人：太原科技大学

摘要：本发明属于金相研磨技术领域，具体是一种金相研磨试样压力调节装置、金相磨抛设备及方法，针对现有的金相磨抛设备人工磨抛效率低，容易被金相试样烫伤，磨砂带表层容易附着金属碎屑，固定点磨抛容易对磨抛带造成损坏的问题，现提出如下方案，金相抛磨设备包括机壳和龙门架，所述龙门架通过螺栓固定在机壳的顶部；滑动块，其滑动连接在龙门架内，所述安装杆的顶端贯穿固定贯穿滑动块并延伸至滑动块的上方，本发明中，通过第二电机驱动转动轴转动能够同时控制第一移动框和敲击板往复直线移动，使试样品在磨砂带上不同位置进行磨抛，将磨砂带上附着的金属碎屑振落，既避免磨砂带出现损坏，又避免磨砂带上的附着过多的碎屑影响后期的磨抛作业。

主权项：1.一种金相研磨试样压力调节装置，其特征在于，包括安装套（1），所述安装套（1）内设有圆槽（2），所述圆槽（2）内滑动连接有连接杆（7），所述连接杆（7）的底部延伸至安装套（1）的下方并固定有安装盒（14），且安装盒（14）用于容纳试样品（15）；安装杆（12），安装在安装套（1）的顶部，所述安装套（1）内贯穿有第一螺栓（13），且安装套（1）通过第一螺栓（13）与安装杆（12）固定连接，所述安装杆（12）的顶部设有卡槽（40）；夹板（16），其滑动连接在安装盒（14）内，用于对试样品（15）进行夹持、固定，所述安装盒（14）内螺纹贯穿有第二螺杆（17），且第二螺杆（17）的一端延伸至安装盒（14）内并与夹板（16）螺纹连接，第二螺杆（17）与夹板（16）配合完成试样品（15）的夹持；测压结构，设置在圆槽（2）内，用于控制试样品（15）磨抛时受到的压力；散热结构，设置在安装盒（14）内，用于在试样品（15）磨抛过程中对试样品（15）进行散热；所述测压结构包括密封滑动连接在圆槽（2）内的第一活塞板（3），所述第一活塞板（3）的底部固定有多个弹簧（5），多个所述弹簧（5）的底端固定有同一个第一滑动板（4），且第一滑动板（4）滑动连接在圆槽（2）内，所述第一滑动板（4）的底部与连接杆（7）的顶部固定连接，所述连接杆（7）的顶部固定嵌装有压力传感器（6），且压力传感器（6）的顶部与第一滑动板（4）的底部相碰触，通过第一滑动板（4）和压力传感器（6）的配合能够检测连接杆（7）和安装盒（14）受到的压力；所述安装套（1）的一侧通过连接架固定有液压筒（8），所述液压筒（8）内密封滑动连接有第二活塞板（10），第二活塞板（10）用于控制第一活塞板（3）和第一滑动板（4）对压力传感器（6）施加的压力，所述第二活塞板（10）的顶部转动连接有第一螺杆（9），且第一螺杆（9）的顶端螺纹延伸至液压筒（8）的上方，所述液压筒（8）通过连通管与圆槽（2）相连通，且连通管位于第一活塞板（3）的上方，所述安装套（1）的一侧设有显示屏（11），且显示屏（11）与压力传感器（6）电连接。

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