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申请/专利权人：CKD株式会社
摘要：配管焊接结构，包括：形成有流体的流路51、53、55的流路板40；多个贯通孔板10A、10B，重叠配置在流路板上且形成有贯通孔11A、11B、13；以及配管95A、95B、98，配管在内部形成有配管流路，配管插入到多个贯通孔板的贯通孔中，配管流路与流路连接，配管焊接在距离流路板最远的贯通孔板上。
主权项：1.配管焊接结构，包括：流路板，形成有流体的流路；多个贯通孔板，与所述流路板重叠配置，形成有贯通孔；以及配管，所述配管在内部形成有配管流路，所述配管插入到所述多个贯通孔板的所述贯通孔中，所述配管流路与所述流路连接，所述配管焊接在距离所述流路板最远的所述贯通孔板上。
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