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申请/专利权人：住友电工硬质合金株式会社
摘要：一种切削工具，包括：基材、以及设置在所述基材上的被覆层，所述被覆层包括由第一单元层和第二单元层构成的多层结构层、以及单独层，所述单独层含有立方晶型的TizAl1‑zN的晶粒，所述TizAl1‑zN中的Ti的原子比z为0.5以上0.65以下，所述单独层的厚度的平均值为2.5nm以上10nm以下，所述多层结构层的厚度的平均值为10nm以上95nm以下，在由1层所述多层结构层和1层所述单独层构成的重复单元中，所述重复单元的厚度的平均值为30nm以上70nm以下，所述重复单元的厚度的最大值为40nm以上100nm以下，所述重复单元的厚度的最小值为20nm以上40nm以下。
主权项：1.一种切削工具，包括：基材、以及设置在所述基材上的被覆层，所述被覆层包括由第一单元层和第二单元层构成的多层结构层、以及单独层，所述第一单元层与所述第二单元层各自交替层叠，所述多层结构层与所述单独层各自交替层叠2层以上，所述第一单元层含有立方晶型的AlxTi1-xN的晶粒，所述第二单元层含有立方晶型的AlyTi1-yN的晶粒，所述单独层含有立方晶型的TizAl1-zN的晶粒，所述AlxTi1-xN中的Al的原子比x为0.8以上0.95以下，所述AlyTi1-yN中的Al的原子比y为0.7以上且小于0.8，所述TizAl1-zN中的Ti的原子比z为0.5以上0.65以下，所述第一单元层的厚度的平均值为2.5nm以上5nm以下，所述第二单元层的厚度的平均值为2.5nm以上5nm以下，所述多层结构层的厚度的平均值为10nm以上95nm以下，所述单独层的厚度的平均值为2.5nm以上10nm以下，在由1层所述多层结构层和1层所述单独层构成的重复单元中，所述重复单元的厚度的平均值为30nm以上70nm以下，所述重复单元的厚度的最大值为40nm以上100nm以下，所述重复单元的厚度的最小值为20nm以上40nm以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 住友电工硬质合金株式会社 切削工具
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