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申请/专利权人：江西晶弘新材料科技有限责任公司
摘要：本实用新型公开一种带金属包覆结构件的三维集成封装基板结构，包括绝缘基层、导电线路层以及结构件。本产品中结构件与绝缘基层实现一体成型，实现小型化集成式封装，结构件的外层采用金属包覆，并与绝缘基层连成一体，确保了抗氧化性、气密性、焊接性、导电性等封装要求，内层采用固态填充物，固态填充物的热分解温度不低于250℃，进而可调整结构件的机械强度、导电性、热膨胀系数及耐热性等物化特性，满足封装要求，尤其是，本产品的结构件在保有实心金属结构件的优异物理特性的同时，又解决了现有实心金属结构件带来的因密度过大而无法轻量化的问题和热应力过高而带来的不良率较高的问题。
主权项：1.一种带金属包覆结构件的三维集成封装基板结构，包括绝缘基层、导电线路层以及结构件；该导电线路层和结构件均成型设置在绝缘基层上；其特征在于：该结构件包括有金属主体，该金属主体直接或间接成型在绝缘基层的表面上，金属主体具有一开口朝上的容置槽，容置槽中填充浆料并固化而形成有固态填充物，该固态填充物的热分解温度不低于250℃。
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权利要求：
百度查询： 江西晶弘新材料科技有限责任公司 带金属包覆结构件的三维集成封装基板结构
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