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申请/专利权人：广州庆昌电子有限公司
摘要：本实用新型涉及电路板压合设备，包括挤压板，挤压板上设置有撞击机构和驱动机构；撞击机构设置在挤压板的上方，撞击机构通过转动的方式周期性的撞击使挤压板；驱动机构设置在挤压板的上方，驱动机构用于带动撞击机构进行预设路径的运动。本实用新型通过设置撞击机构，利用弹簧的弹力将撞击块进行复位，进而造成撞击的效果，撞击块与挤压板撞击会产生一定程度的振动，挤压板会将这些振动传导给下方的电路板，使得电路板内部的粘附剂通过振动的方式加速流动，从而更加快速均匀地填充在电路板表面的凹槽中，通过这种技术方案，使得电路板内部的粘附剂黏合剂可以分布的更加迅速和均匀，从而提高产品的质量。
主权项：1.电路板压合设备，包括挤压板1，其特征在于：所述挤压板1上设置有撞击机构和驱动机构；所述撞击机构设置在挤压板1的上方，所述撞击机构通过转动的方式周期性的撞击使挤压板1；所述驱动机构设置在挤压板1的上方，所述驱动机构用于带动撞击机构进行预设路径的运动。
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权利要求：
百度查询： 广州庆昌电子有限公司 电路板压合设备
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