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晶圆料框 

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申请/专利权人:浙江求是半导体设备有限公司

摘要:本实用新型实施例提供一种晶圆料框,所述晶圆料框包括端板和接触杆,端板的端面设有至少两组导引槽,每组导引槽均包括沿第一方向间隔排布的两个导引槽,两个导引槽沿第二方向延伸并相对倾斜设置,其中两组导引槽沿第二方向间隔排布,第二方向正交于第一方向,其中两个端板沿端板的厚度方向间隔排布,且两个端板上的导引槽一一对应设置,接触杆的至少部分连接在两个端板之间,至少四个接触杆的端部与对应一端端板的其中两组导引槽一一对应设置。本实用新型实施例的晶圆料框在端板上设置导引槽,接触杆的端部位于对应的导引槽内,通过导引槽限定接触杆的移动路径和移动的极限位置,以使接触杆能够夹持和释放晶圆组,且结构简单,便于使用操作。

主权项:1.一种晶圆料框,其特征在于,包括:至少两个端板1,所述端板1的端面设有至少两组导引槽2,每组所述导引槽2均包括沿第一方向间隔排布的两个所述导引槽2,两个所述导引槽2沿第二方向延伸并相对倾斜设置,其中两组所述导引槽2沿所述第二方向间隔排布,所述第二方向正交于所述第一方向,其中两个所述端板1沿所述端板1的厚度方向间隔排布,且两个所述端板1上的所述导引槽2一一对应设置;至少四个接触杆3,所述接触杆3的至少部分连接在两个所述端板1之间,至少四个所述接触杆3的端部与对应一端所述端板1的其中两组所述导引槽2一一对应设置。

全文数据:

权利要求:

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