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申请/专利权人：嘉兴科锐特电子材料有限公司
摘要：本实用新型公开了一种复合芯材、带状热敏电阻以及贴装型热敏电阻，属于热敏电阻领域。本实用新型通过在PPTC芯片的两个表面设置电极层，至少一个表面上还设置用于连接电极层和PPTC芯片的导电层。本实用新型中，沿着复合芯材的X方向裁切即可获得单层带状热敏电阻，对裁切获得的带状热敏电阻的外延电极进行处理便可获得单层贴装型热敏电阻，对复合芯材的两个外延电极部进行弯折处理后再裁切也可获得单层贴装型热敏电阻，多层带状热敏电阻和多层贴装型热敏电阻也可在复合芯材的基础上获得。本实用新型提高了热敏电阻的上产效率，降低了生产成本。
主权项：1.一种复合芯材，其特征在于，包括薄片状的PPTC芯片、设置在所述PPTC芯片第一表面的第一导电层、设置在所述PPTC芯片第二表面的第二导电层、通过所述第一导电层连接所述PPTC芯片的第一电极层，以及通过所述第二导电层连接所述PPTC芯片的第二电极层；所述第一电极层的一侧和所述第二电极层的一侧分别相对于所述PPTC芯片朝相反的方向伸出而形成两个外延电极部，或者，所述第一电极层的一侧和所述第二电极层的一侧中的一个相对于所述PPTC芯片伸出形成一个外延电极部；所述复合芯材的厚度根据单个热敏电阻的厚度设定，在所述外延电极部的延伸方向上，所述PPTC芯片的尺寸根据单个热敏电阻的长度设定，在同时垂直于所述复合芯材的厚度方向和所述外延电极部的延伸方向的方向上，所述复合芯材的尺寸不小于单个热敏电阻的宽度的2倍。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 嘉兴科锐特电子材料有限公司 复合芯材、带状热敏电阻以及贴装型热敏电阻
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