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申请/专利权人：山东华菱电子股份有限公司
摘要：本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种结构合理、工艺简便，能够有效提高产品焊接性和耐候性的适用于BUMP工艺的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述银质焊盘表面设有银铜合金层，所述银铜合金层厚度范围为5‑20μm，该方案的有益效果在于银焊盘、银COM上方采用银铜浆料印刷烧结形成抗硫化能力更强，浸润性更好，硬度更大的银铜合金电极层，提高了产品焊接性能，解决了绝缘保护层受应力开裂的问题，提升了品质，降低了生产成本。
主权项：1.一种热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板上设有底釉层，底釉层上设有电极导线和发热电阻体，所述电极导线包括用于传输通信信号的银质焊盘、用于连接电源的银质COM线、梳状分布的金质电极线以及银质LEAD导线，所述发热电阻体设置在梳状的金质电极线上，所述银质LEAD导线一端与所述金质电极线电连接，另一端与驱动IC部件相连，所述银质COM线与金质电极线另一端连接，还设有绝缘保护层，绝缘保护层覆盖所述COM线、LEAD线的部分区域以及发热电阻体，其特征在于，所述银质焊盘表面设有银铜合金层，所述银铜合金层厚度范围为5-20μm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东华菱电子股份有限公司 热敏打印头用发热基板
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