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申请/专利权人：青岛天仁微纳科技有限责任公司
摘要：本发明公开了一种纳米压印硅晶圆分片装置，涉及半导体领域，包括浸泡池，所述浸泡池的内部设置有分片座，所述分片座顶部的两侧均设置有承载槽，两侧所述承载槽交错设置，且相邻承载槽之间的距离值与承载槽的宽度值相适配，所述承载槽中承载有片状晶圆，所述分片座的顶部设置有位于两侧承载槽之间的承载部。该纳米压印硅晶圆分片装置，在振动器带动柱状晶圆进行振动分离过程中，通过往复丝杠驱动转动柱进行直线往复运动并带动柱状晶圆同步运动，使得柱状晶圆在移动过程中可以受到氢氟酸液体阻力，从而在移动过程中，氢氟酸液体可以更快地向相邻两个晶圆之间的缝隙中进行渗透挤压，可以进一步提高晶圆的分片效率。
主权项：1.一种纳米压印硅晶圆分片装置，包括浸泡池（1），其特征在于，所述浸泡池（1）的内部设置有分片座（2），所述分片座（2）顶部的两侧均设置有承载槽（21），两侧所述承载槽（21）交错设置，且相邻承载槽（21）之间的距离值与承载槽（21）的宽度值相适配，所述承载槽（21）中承载有片状晶圆，所述分片座（2）的顶部设置有位于两侧承载槽（21）之间的承载部（22），所述承载部（22）的顶部承载有柱状晶圆，所述分片座（2）顶部的两侧对称固定连接有侧板（23），两侧所述侧板（23）之间设置有位置可调的定位杆（24）；所述浸泡池（1）的内部设置有放置架（3），所述放置架（3）的底部设置有振动器，所述放置架（3）的顶面开设有放置槽（31），所述分片座（2）可嵌设在放置槽（31）中，所述放置架（3）的顶部固定安装有控制气缸（37），所述控制气缸（37）伸缩端的底部固定连接有顶板（32），所述顶板（32）底部的两侧对称转动连接有往复丝杠（33），所述往复丝杠（33）通过电机驱动，两侧所述往复丝杠（33）的外部均设置有移动块（34），两侧所述移动块（34）之间的两侧对称转动连接有转动柱（35）。
全文数据：
权利要求：
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