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申请/专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种多层厚铜基板及其加工方法，涉及PCB加工技术领域，能够解决X射线无法穿透厚金属基板，超常规钻孔和铣边能力的问题，同时避免放置环氧树脂垫板的麻烦。一种多层厚铜基板包括铜层、环氧树脂垫板以及芯板。环氧树脂垫板上开设有铜层槽。铜层嵌设在铜层槽中。铜层上表面与环氧树脂垫板的上表面重合。芯板位于环氧树脂垫板下方。铜层、环氧树脂垫板和芯板压合。通过将铜层嵌设在环氧树脂垫板中的方式代替传统的放置多个垫片，也能够极大地提升加工效率。
主权项：1.一种多层厚铜基板，其特征在于，包括：铜层10、环氧树脂垫板20以及芯板30，所述环氧树脂垫板20上开设有铜层槽21，所述铜层10嵌设在所述铜层槽21中，所述铜层10上表面与所述环氧树脂垫板20的上表面重合，所述芯板30位于所述环氧树脂垫板20下方，所述铜层10、所述环氧树脂垫板20和所述芯板30压合。
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