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申请/专利权人：富士电机株式会社
摘要：本发明提供一种评价方法、推定方法、评价装置及综合评价装置，能够简单地评价半导体器件的电磁噪声，并推定搭载了半导体器件的装置的电磁噪声。评价方法包括使半导体器件中的第一器件和第二器件中的一方进行开关动作的步骤，半导体器件包括串联连接的第一器件和第二器件、以及与第一器件和第二器件的串联电路并联连接且彼此串联连接的第三器件和第四器件；测定在开关动作过程中在第三器件和第四器件之间产生的电压变化的步骤；以及基于电压变化，输出半导体器件的电磁噪声的评价指标的步骤。
主权项：1.一种半导体器件的评价方法，其特征在于，具备如下步骤：在不使半导体器件中的第三器件和第四器件进行开关动作的情况下使第一器件和第二器件中的一方进行开关动作的步骤，所述半导体器件至少包括串联连接的所述第一器件和所述第二器件、以及与所述第一器件和所述第二器件的串联电路并联连接且彼此串联连接的所述第三器件和所述第四器件；测定在所述第一器件和所述第二器件中的一方进行开关动作过程中在所述第三器件和所述第四器件之间产生的电压变化的步骤；以及基于所述电压变化，输出所述半导体器件的电磁噪声的评价指标的步骤。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 富士电机株式会社 评价方法、推定方法、评价装置及综合评价装置
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