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申请/专利权人：天通控股股份有限公司;天通凯巨科技有限公司

摘要：本发明涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种大尺寸超薄钽酸锂晶圆的切割方法，包括a）晶棒退火；b）将晶棒固定在工作台上；c）晶棒往复式切割；d）脱胶清洗。在切割过程中，切割过程分为八个阶段，根据金刚线切割晶棒深度调节金刚线线速度、进给速度、送线回线距离、切削液流量，提高切割的稳定性；采用的切削液添加软化剂，可提高切削液的冷却性能和润滑性能；且设有温度传感器检测切割温度以实时调节切削液流量和线速度，减少切削过程中的热变形和表面质量问题。本发明十分契合大尺寸超薄钽酸锂晶圆切割，切割后的钽酸锂晶圆表面平坦度高，线痕浅，后续加工不易碎片。

主权项：1.一种大尺寸超薄钽酸锂晶圆的切割方法，其特征在于，包括以下步骤：a）晶棒退火；b）将晶棒固定在工作台上；c）晶棒往复式切割：切割参数以阶段式变化，每阶段切割参数恒定，分为八阶段：阶段一：初始作业时金刚线以1050～1100mmin的线速度，晶棒以0.55～0.62mmmin的进给速度进行切割；阶段二：金刚线切割深度至晶棒直径的7%～13%时，调整线速度至1400～1450mmin，调整进给速度至0.55～0.62mmmin；阶段三：金刚线切割深度至晶棒直径的17%～23%时，调整线速度至1550～1600mmin，调整进给速度至0.50～0.54mmmin；阶段四：金刚线切割深度至晶棒直径的33%～40%时，调整线速度至1550～1600mmin，调整进给速度至0.46～0.49mmmin；阶段五：金刚线切割深度至晶棒直径的44%～52%时，调整线速度至1550～1600mmin，调整进给速度至0.42～0.45mmmin；阶段六：金刚线切割深度至晶棒直径的57%～66%时，调整线速度至1550～1600mmin，调整进给速度至0.46～0.49mmmin；阶段七：金刚线切割深度至晶棒直径的76%～85%时，调整线速度至1550～1600mmin，调整进给速度至0.50～0.57mmmin；阶段八：金刚线切割深度至晶棒直径的91%～98%时，调整线速度至1400～1450mmin，调整进给速度至0.58～0.65mmmin，直至切割完成；其中，八个阶段的金刚线送线和回线距离均为515～600m，先减后增，阶段五的参数最小；切削液由水、润滑剂、冷却剂、表面活性剂和软化剂组成，八个阶段的切削液流量为95～115Lmin，先增后减，阶段五的参数最大；d）切割完成后取下基准块进行脱胶清洗，完成钽酸锂晶圆切割。

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