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可降低AMB陶瓷基板空洞率的活性浆料及焊接方法 

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申请/专利权人:国家高速列车青岛技术创新中心

摘要:本发明公开了一种可降低AMB陶瓷基板空洞率的活性浆料及焊接方法,活性浆料由金属粉末颗粒和有机胶黏剂组成;金属粉末颗粒和有机胶黏剂的质量份数比为80‑90:10‑20;金属粉末颗粒由非活性元素银Ag和铜Cu组成的含银组合,改善流动性的元素硅Si和活性元素钛Ti组成;含银组合、Si和Ti的质量百分比为85%‑97%:0.5%‑5%:2.5%‑14.5%;含银组合中的Ag和Cu的质量份数比为55‑100:0‑45;本发明具有提高了活性浆料的润湿能力,活性浆料可自动填充丝网印刷时残留的空洞,焊接后的陶瓷基板导热、导电性能稳定,提高了陶瓷基板的使用寿命的特点。

主权项:1.一种可降低AMB陶瓷基板空洞率的活性浆料,其特征是,活性浆料由金属粉末颗粒和有机胶黏剂组成;金属粉末颗粒和有机胶黏剂的质量份数比为80-90:10-20;金属粉末颗粒由非活性元素银Ag和铜Cu组成的含银组合,改善流动性的元素硅Si和活性元素钛Ti组成;含银组合、Si和Ti的质量百分比为85%-97%:0.5%-5%:2.5%-14.5%;含银组合中的Ag和Cu的质量份数比为55-100:0-45。

全文数据:

权利要求:

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