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SIM卡托的弹出结构及电子设备 

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申请/专利权人:北京小米移动软件有限公司

摘要:本公开是关于一种SIM卡托的弹出结构,安装于电子设备的中框本体,中框本体形成有容置空间,SIM卡托容置于容置空间内;弹出结构包括安装于中框本体的侧部的按压结构,以及容置于容置空间的驱动部,按压结构与驱动部连接,在外力作用下,按压结构带动驱动部运动,驱动部推动SIM卡托弹出至电子设备的外部。通过在电子设备的中框本体的侧部设置按压结构,外力作用于按压结构,按压结构与驱动部配合,以带动驱动部相对容置空间运动,驱动部推动SIM卡托弹出至电子设备的外部,便于用户随时拆卸SIM卡托并更换SIM卡,提升了电子设备的便捷性。

主权项:1.一种SIM卡托的弹出结构,安装于电子设备的中框本体,所述中框本体形成有容置空间,所述SIM卡托容置于所述容置空间内;其特征在于,所述弹出结构包括安装于所述中框本体的侧部的按压结构,以及容置于所述容置空间的驱动部,所述按压结构与所述驱动部连接,在外力作用下,所述按压结构带动所述驱动部运动,所述驱动部推动所述SIM卡托弹出至所述电子设备的外部;其中,所述按压结构包括按压部,所述按压部滑动设置在开设于所述中框本体的侧部的安装槽;在外力作用下,所述按压部在所述安装槽的调节位置和锁定位置之间滑动;当所述按压部滑动至所述锁定位置时,所述按压部用于实现开关机或者音量调节功能;当所述按压部滑动至所述调节位置时,所述按压部对应所述驱动部,用于将所述SIM卡托弹出至所述电子设备的外部;所述容置空间开设有安装通孔,所述容置空间通过所述安装通孔与所述安装槽连通;在外力作用下,所述安装通孔用于使所述驱动部沿着作用力的方向做线性运动;所述驱动部包括运动结构和顶出结构,所述运动结构呈杆状结构,所述运动结构的第一端伸入所述安装通孔内,所述运动结构的第二端与所述顶出结构以预定角度连接;外力作用于所述按压结构,所述按压结构带动所述运动结构相对所述容置空间运动,所述运动结构带动所述顶出结构做杠杆运动,使所述顶出结构推动所述SIM卡托至所述电子设备的外部;所述容置空间包括承载座,所述承载座的结构形状与所述运动结构相适配,所述承载座用于限位所述运动结构。

全文数据:

权利要求:

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