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申请/专利权人：苏州维信电子有限公司
摘要：本发明涉及柔性线路板加工技术领域，涉及一种柔板重复切割的检测方法。本发明采用设置测试点与柔板进行镭射加工，通过对测试点进行电功能测试来确认柔板的镭射加工情况，通过使用合理的测试点手段来检验重复镭射加工问题，能够对柔板进行精确检测，电功能测试亦具有更高可靠性，极大的提高了检测效率。
主权项：1.一种柔板重复切割的检测方法，其特征在于，包括；在每片柔板一侧布置测试点；对柔板以及测试点进行同步切割加工；通过对测试点进行电功能测试来获得柔板的检测信息；其中，对柔板以及测试点进行同步加工，包括：在柔板、测试点对应位置的粘结片上加工开口；将测试点开口位置上的外侧铜层蚀刻掉，用以漏出PI层；对柔板、测试点处的PI层进行镭射半切加工；其中，对测试点进行导通测试，包括：在完成切割加工的测试点上通过两电测针进行电功能测试，当两电测针之间为开路状态，则表示该柔板正常镭射加工，反之，两电测针之间形成短路，则表明该柔板重复镭射加工；所述检测方法还包括当粘结片上的加工开口与铜层的蚀刻直径均为1㎜-3㎜时，在所述柔板、测试点处通过镭射加工在PI层切割出电功能测试口，电功能测试口的直径为0.7㎜-1.5㎜，其深度大于等于PI层的12，且略小于PI层的厚度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州维信电子有限公司 一种柔板重复切割的检测方法
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