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申请/专利权人：索尼半导体解决方案公司
摘要：[目的]为了改善固态成像器件的性能。[方案]固态成像器件通过依次层叠第一、第二和第三基板形成。第一基板具有第一半导体基板和第一多层配线层。第二基板具有第二半导体基板和第二多层配线层。第三基板具有第三半导体基板和第三多层配线层。第一基板和第二基板以第一多层配线层和第二多层配线层彼此相对的方式接合在一起。用于将第一、第二和第三基板中的两者电连接的第一连接结构包括过孔，过孔的结构为：在使第一、第二和第三多层配线层中的一者中包含的第一配线露出的第一贯通孔的内壁上以及使第一、第二和第三多层配线层之中的且不包含第一配线的多层配线层中包含的第二配线露出的第二贯通孔中的内壁上，导电材料被埋入或形成为膜。
主权项：1.一种光检测器件，其包括：第一结构，所述第一结构包括第一半导体基板和第一多层配线层，所述第一半导体基板具有像素；第二结构，所述第二结构包括第二半导体基板、第二多层配线层和绝缘层，所述第二半导体基板具有第一电路，所述绝缘层形成在所述第二结构的第一侧上，所述第二结构的所述第一侧与设置有所述第二多层配线层的第二侧相对；第三结构，所述第三结构包括第三半导体基板和第三多层配线层，所述第三半导体基板具有第二电路，所述第一结构、所述第二结构和所述第三结构堆叠，所述第一结构和所述第二结构接合在一起，使得所述第一多层配线层与所述第二多层配线层彼此相对，所述第二结构和所述第三结构接合在一起，使得所述绝缘层与所述第三多层配线层彼此相对；和第一过孔，所述第一过孔穿过所述第二半导体基板，所述第一过孔电连接至所述第二多层配线层和所述绝缘层的第一电极，且所述绝缘层的所述第一电极接合至所述第三多层配线层的第二电极。
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百度查询： 索尼半导体解决方案公司 固态成像器件和电子装置
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