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申请/专利权人：四川旭茂微科技有限公司

摘要：本发明公开一种芯片塑封体放置器，涉及芯片塑封辅助工具技术，属于半导体器件生产领域，包括承载单元、放置单元、倒料单元。承载单元包括承载台，承载台上方设有一对梯形块，梯形块上端的两侧分别成形有内斜面部。放置单元设于承载单元上方，包括直线机构，其输出轴上端的一侧设有振动框，振动框下设有两组放置管，各放置管分别与料饼夹具的各孔洞同轴，振动框下方设有一对沿一条直线移动的控制组件。倒料单元设于承载单元一端，用于向振动框内倒入多个塑封体。本发明的芯片塑封体放置器可以自动向芯片塑封工序中采用的料饼夹具内批量放置塑封体，提高工作效率。

主权项：1.一种芯片塑封体放置器，其特征在于，包括：承载单元（1），包括承载台（11），其上端开设有贯穿至承载台（11）一侧外的承载槽，用于放置料饼夹具（4），承载台（11）上方设有一对梯形块（13），梯形块（13）上端的两侧分别成形有内斜面部（14）；放置单元（2），设于承载单元（1）上方，包括竖直设置的直线机构（21），其输出轴上端的一侧设有振动框（22），振动框（22）内底面还向下贯穿地开设有两组分别沿直线阵列设置的底孔，底孔内固定有向下延伸的放置管（23），各放置管（23）分别与料饼夹具（4）的各孔洞（41）同轴，放置管（23）内用于暂存多个塑封体（5），振动框（22）下方设有一对沿一条直线移动的控制组件（24），控制组件（24）包括竖块（26），两个控制组件（24）的两竖块（26）之间设有弹簧（241），竖块（26）两侧分别设有三棱块（261），三棱块（261）下端的一侧面开设有与内斜面部（14）匹配的外斜面部，当振动框（22）下降到预定高度时，三棱块（261）被梯形块（13）推动，以通过竖块（26）的移动使弹簧（241）拉伸，竖块（26）底端面还设有连板（27），连板（27）两端分别设有位于放置管（23）下方的夹板（28），夹板（28）一侧面开设有多个分别与塑封体（5）外周侧的部分匹配的凹槽（281），同一控制组件（24）的各凹槽（281）向相同方向开设，一控制组件（24）的夹板（28）的各凹槽（281）分别与另一控制组件（24）的夹板（28）的一凹槽（281）相对开设，且弹簧（241）压缩时，两相对设置的凹槽（281）的间距缩短；倒料单元（3），设于承载单元（1）一端，用于向振动框（22）内倒入多个塑封体（5）。

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