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申请/专利权人:惠州深科达微电子设备有限公司
摘要:本申请涉及半导体贴合设备技术领域,尤其涉及一种料盒缓冲夹紧装置及料盒转运设备。料盒缓冲夹紧装置包括升降板、垫板、移动滑台、丝杆、驱动电机以及压紧组件。垫板安装于升降板,移动滑台沿第三方向活动安装于升降板,丝杆穿过移动滑台并与移动滑台螺纹配合。驱动电机安装于升降板,丝杆同轴连接于驱动电机的输出轴,以驱动丝杆转动,丝杆的转动轴线平行于第三方向。压紧组件安装于移动滑台,压紧组件和垫板之间具有夹料空间,所述夹料空间用于容置所述框架料盒,以使得所述压紧组件能够压紧所述框架料盒。驱动电机长期使用运行平稳,提高框架料盒在转运过程中的可靠性。同时能够兼容多种高度尺寸的框架料盒,提高应用灵活性。
主权项:1.一种料盒缓冲夹紧装置,其特征在于,包括:升降板;垫板,所述垫板安装于升降板;移动滑台,所述移动滑台沿第三方向活动安装于所述升降板;丝杆,所述丝杆穿过所述移动滑台并与所述移动滑台螺纹配合;驱动电机,所述驱动电机安装于所述升降板,所述驱动电机的输出轴连接于所述丝杆,以驱动所述丝杆转动,所述丝杆的转动轴线平行于所述第三方向;压紧组件,所述压紧组件安装于所述移动滑台,所述压紧组件和所述垫板之间具有夹料空间,所述夹料空间用于容置框架料盒,以使得所述压紧组件能够压紧所述框架料盒。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 惠州深科达微电子设备有限公司 料盒缓冲夹紧装置及料盒转运设备
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