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申请/专利权人：汉达精密电子(昆山)有限公司
摘要：本发明是一种利用多介质温控系统进行迭层射出的结构及方法，其结构包括：定模，设有塑料射出口以及型腔，型腔尺寸为可制造的胶块最大体积；动模，设有型芯以及含有倒勾的顶针，以用于在后续成型中抓住胶块。该方法包括以下步骤：将模具使用升温介质升温，同时模具合模；射出塑料于模具的型腔内；将模具使用降温介质降温；将模具打开一段距离，用于下一层射出；重复前面步骤，直至胶块达到需求厚度。本发明的有益效果是，通过利用小吨位射出机采用迭层射出胶块的成型方法，搭配多介质温控系统改善产品的变形状况，解决了一次射出尺寸较大的胶块时，冷却时间久以及冷却效果不佳的问题。
主权项：1.一种利用多介质温控系统进行迭层射出的结构，其特征在于，包括：模具，所述射出模具包括定模和动模；其中，定模，所述定模上设有塑料射出口以及型腔，所述型腔尺寸比可制造的胶块体积要大；动模，所述动模上设有型芯以及含有倒勾的顶针，以用于在后续成型中抓住胶块。
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权利要求：
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