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申请/专利权人：山西中科潞安紫外光电科技有限公司
摘要：本发明属于LED封装体技术领域，具体涉及一种折射率渐变的高光输出的LED封装体，包括陶瓷基板、发光芯片、填充物和异形石英玻璃，所述发光芯片设置在陶瓷基板的中心处，所述陶瓷基板为圆柱形，所述填充物设置在发光芯片的正上方，所述异形石英玻璃的半球形，所述异形石英玻璃粘合在陶瓷基板上。本发明在陶瓷基板焊接完发光芯片后，在发光芯片正上方通过压电或者喷射方式点胶填充物，将异形石英玻璃盖在带陶瓷基板围坝的台阶上，单层填充物或多层填充物与发光芯片上方和异形石英玻璃完全贴合。填充物折射率在陶瓷基板和异形石英玻璃之间，光从光密介质传输至光疏介质，光多发生折射，少发生反射现象，实现光折射率渐变输出。
主权项：1.一种折射率渐变的高光输出的LED封装体，其特征在于：包括陶瓷基板（1）、发光芯片（2）、填充物和异形石英玻璃（4），所述发光芯片（2）设置在陶瓷基板（1）的中心处，所述陶瓷基板（1）为圆柱形，所述填充物设置在发光芯片（2）的正上方，所述异形石英玻璃（4）为内部中空的半球形，所述异形石英玻璃（4）粘合在陶瓷基板（1）上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山西中科潞安紫外光电科技有限公司 一种折射率渐变的高光输出的LED封装体
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