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申请/专利权人:广东云湃科技有限责任公司;广东越新微系统研究院
摘要:本发明属于无线通信技术领域,涉及一种低剖面宽带全向天线,其包括接地板(1)和设置在接地板(1)一面上的介质基板(2),介质基板(2)上设有圆形贴片(3)和围绕圆形贴片设置的圆环贴片(4),圆形贴片(3)与圆环贴片(4)通过两者之间的缝隙进行耦合馈电,圆环贴片(4)中设有多个围绕圆形贴片(3)均匀布置的金属化过孔(5),每个金属化过孔(5)都穿过圆环贴片(4)、介质基板(2)和接地板(1),接地板(1)的另一面上设有穿过接地板(1)和介质基板(2)并与圆形贴片(3)相连的SMA接口(6)。其大大降低了天线的容性,增加了带宽,且其结构简单可靠,很好地权衡了带宽与结构复杂度。
主权项:1.一种低剖面宽带全向天线,其包括接地板(1)和设置在所述接地板(1)一面上的介质基板(2),其特征在于,所述介质基板(2)上设有圆形贴片(3)和围绕所述圆形贴片设置的圆环贴片(4),所述圆形贴片(3)与所述圆环贴片(4)通过两者之间的缝隙进行耦合馈电,所述圆环贴片(4)中设有多个围绕所述圆形贴片(3)均匀布置的金属化过孔(5),每个所述金属化过孔(5)都穿过所述圆环贴片(4)、介质基板(2)和接地板(1),所述接地板(1)的另一面上设有穿过所述接地板(1)和介质基板(2)并与所述圆形贴片(3)相连的SMA接口(6)。
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