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申请/专利权人:上海美维电子有限公司
摘要:本发明属于印制电路板技术领域,具体公开了一种改善多层板跨层激光孔层偏的方法,芯板层包括L1层和L2层,在制作L2层图形时,在对应激光孔的L1层与L2层位置均进行开窗设置,并且在L1层上制作出激光孔对位标靶,选取L3层并与多张芯板层进行多层Core压合操作,制作成外层板,此时L1层和L2层的盲孔均位于基材位置,本发明在制作L2层图形时,在对应激光孔的L1层与L2层位置均进行开窗设置,保证了L1层和L2层上下孔径对位精度的同时又减少了一次开铜窗流程,降低了制作成本,并且在L1层上制作出激光孔对位标靶,L1层孔与L2层孔无偏位,在对位时能够对位连续,能够提高L1上层孔与L2下层孔的对位精度,满足≤25um对位偏差的品质要求。
主权项:1.一种改善多层板跨层激光孔层偏的方法,其特征在于:包括如下步骤:S1、制作芯板层,芯板层包括L1层和L2层,在制作L2层图形时,在对应激光孔的L1层与L2层位置均进行开窗设置,并且在L1层上制作出激光孔对位标靶;S2、选取L3层并与多张芯板层进行多层Core压合操作,制作成外层板,此时L1层和L2层的盲孔均位于基材位置;S3、对外层板进行后处理,获得合格外层板;S4、将合格外层板通过对位标靶进行激光钻孔,钻孔方向由L1层钻至L3层,使L1层至L3层的孔一次制作出;S5、钻孔后的外层板进行除胶渣处理;S6、待除胶渣完成后对外层板转入后续流程加工。
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