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申请/专利权人：络合高新材料(上海)有限公司
摘要：本申请涉及环氧树脂领域，尤其涉及一种适用于芯片封装底填的环氧树脂及其组合物和使用方法。所述用于芯片封装底填环氧树脂，具体为邻位被取代的双酚型缩水甘油醚环氧树脂，其具有优异的相容性，可克服常规环氧树脂与有机硅环氧树脂相容性差的技术壁垒。
主权项：1.一种适用于芯片封装底填的环氧树脂组合物，其特征在于，包括占组合物总重量30-80%的邻位被取代的双酚型缩水甘油醚环氧树脂、5-40%的单苯基环氧树脂和10-60%的有机硅环氧树脂；所述邻位被取代的双酚型缩水甘油醚环氧树脂具体为如下任一：4,4'-1-甲基亚乙基双2-甲基苯酚二缩水甘油醚、1,1'-双4-羟基-3-甲基苯基环己烷二缩水甘油醚、2，2’-二苯基双酚A二缩水甘油醚、2,2-双3-环己基-4-羟苯基丙烷二缩水甘油醚、9,9-双4-羟基-3-甲基苯基芴二缩水甘油醚；所述单苯基环氧树脂以单苯环为母核、且至少具有2个环氧基团。
全文数据：
权利要求：
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