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申请/专利权人：汉斯半导体(江苏)有限公司
摘要：本发明公开了一种半导体制造用温控设备，包括温控箱和冷水箱，所述温控箱的上端设有开口，所述温控箱的两侧均设有升降组件，两侧所述升降组件之间连接有箱盖，所述箱盖的底端设有连接柱，所述连接柱的底端设有放置筐，所述冷水箱上设有水泵，所述水泵的抽水端设有与冷水箱连通的抽水管，所述水泵的出水端设有延伸至温控箱内部螺旋管且螺旋管远离出水管的一端与冷水箱内腔底部连通，所述温控箱的四周均设有进风管一，所述进风管一内设有进风扇一，所述温控箱的底部设有进风管二。本发明与现有技术相比的优点在于：解决了目前的半导体生产用温控设备只采用制冷系统对负载设备降温，无法达到理想温控效果的问题。
主权项：1.一种半导体制造用温控设备，包括温控箱1和冷水箱2，其特征在于：所述温控箱1的上端设有开口，所述温控箱1的底部相对设有支腿3，所述温控箱1的两侧均设有升降组件，两侧所述升降组件之间连接有箱盖4，所述箱盖4的底端设有连接柱5，所述连接柱5的底端设有放置筐6，所述冷水箱2上设有水泵7，所述水泵7的抽水端设有与冷水箱2连通的抽水管8，所述水泵7的出水端设有延伸至温控箱1内部的出水管9，所述出水管9远离水泵7的一端设有螺旋管10且螺旋管10远离出水管9的一端与冷水箱2内腔底部连通，所述放置筐6可下降至螺旋管10的中部位置，所述温控箱1的四周均设有进风管一11，所述进风管一11内设有进风扇一12，所述温控箱1的底部设有进风管二13，所述进风管二13内设有进风扇二14和位于进风扇二14上方的加热电丝15。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 汉斯半导体(江苏)有限公司 一种半导体制造用温控设备
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