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申请/专利权人：江苏高格芯微电子有限公司
摘要：本发明提供了一种增强稳固性的多芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。该发明包括封装基板、上封盖和多个芯片，还包括：导热胶垫，安装支架，散热组件，感应排气组件；本发明通过顶部和底部分段式散热设计，先利用导热胶垫对芯片底部进行定位和导热，结合安装支架的设置，显著增加了芯片的安装稳定性，再利用凸台作为导热点，有效地将芯片产生的热量传导至外界，且兼顾散热和防尘；通过氮气的热膨胀与空气的热膨胀共同作用，推动密封推板打开散热通道，允许热空气排出，增强了散热模块的散热性能；其次，高压氮气也作为热传递介质，帮助导热筒将热量传递至活塞和推杆，使得推杆能够因热膨胀而伸出散热通道，进一步提高了该封装结构的散热效率。
主权项：1.一种增强稳固性的多芯片封装结构，包括封装基板（1）、上封盖（2）和多个芯片（4），所述上封盖（2）扣合设置于封装基板（1）上，所述芯片（4）的底部设置有引脚（401），所述封装基板（1）上呈十字型分隔设置有多个安装腔（103），所述安装腔（103）的底部设置有与引脚（401）相匹配的引脚连接槽（104），所述引脚连接槽（104）与对应的所述引脚（401）电连接，其特征在于，还包括：导热胶垫（3）：所述导热胶垫（3）设置于安装腔（103）与芯片（4）之间，所述导热胶垫（3）用于对芯片（4）底部进行导热定位；外侧散热腔（101）和内侧散热腔（102）：所述外侧散热腔（101）和内侧散热腔（102）设置于安装腔（103）的两侧，且相邻的所述外侧散热腔（101）和相邻的所述内侧散热腔（102）之间均存在间隙，所述外侧散热腔（101）和内侧散热腔（102）用于将芯片（4）底部产生的热量导出，同时还能降低外界水汽或灰尘进入到安装腔（103）的概率；安装支架（5）：所述安装支架（5）设置于芯片（4）与上封盖（2）之间，所述安装支架（5）用于对芯片（4）顶部进行支撑定位；散热组件：所述散热组件设置于安装支架（5）上，所述散热组件用于对芯片（4）顶部进行散热；感应排气组件：所述感应排气组件设置于散热组件内部，所述感应排气组件根据散热组件的温度控制排气。
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权利要求：
百度查询： 江苏高格芯微电子有限公司 一种增强稳固性的多芯片封装结构
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