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申请/专利权人:深圳市百亮光电有限公司
摘要:本实用新型提供一种LED发光二极管的封装结构,包括基座以及内部安装的LED发光芯片,所述基座的顶部靠近边缘处连接有环形连接座,所述环形连接座内壁上连接有环形密封圈,所述环形密封圈内壁插接有透明封装灯壳,所述基座内两侧均开设有空心槽,每个所述空心槽的内部均转动连接有旋转轴,每个所述旋转轴上均固定套设有齿轮,本实用新型中封装时,握住手柄逆时针旋动旋转轴,从而带动齿轮旋转,即可啮合驱动齿条向内移动,进而带动连接弯杆向内移动,使得连接弯杆一端插入透明封装灯壳的内部,即可完成安装,相比锡焊或采用热熔胶或采用螺钉方式进行安装,不仅不需借助其他工具,同时安装效率得到了大幅度提升。
主权项:1.一种LED发光二极管的封装结构,其特征在于:包括基座1以及内部安装的LED发光芯片3,所述基座1的顶部靠近边缘处连接有环形连接座6,所述环形连接座6内壁上连接有环形密封圈5,所述环形密封圈5内壁插接有透明封装灯壳4,所述基座1内两侧均开设有空心槽7,每个所述空心槽7的内部均转动连接有旋转轴8,每个所述旋转轴8上均固定套设有齿轮10,每个所述空心槽7内底部均滑动连接有齿条11,所述齿轮10和齿条11之间啮合连接,每个所述齿条11一端均连接有连接弯杆12,每个所述连接弯杆12远离齿条11的一端均贯穿于环形连接座6和环形密封圈5且插接于透明封装灯壳4的内部。
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