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申请/专利权人：京东方华灿光电(苏州)有限公司
摘要：本公开提供了一种焊盘平整化的发光二极管及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该发光二极管包括：外延结构、第一绝缘层和焊盘；所述第一绝缘层位于所述外延结构的顶面上，且所述第一绝缘层具有露出所述外延结构的电连接区域的第一通孔，所述焊盘通过所述第一通孔与所述电连接区域相连；所述电连接区域的至少部分区域为凹陷区域，所述焊盘在所述外延结构的顶面的正投影位于所述凹陷区域之外。本公开实施例能提升发光二极管的焊盘的平整性，改善焊盘在封装过程中出现焊接不良的问题。
主权项：1.一种发光二极管，其特征在于，所述发光二极管包括：外延结构20、第一绝缘层31和焊盘40；所述第一绝缘层31位于所述外延结构20的顶面上，且所述第一绝缘层31具有露出所述外延结构20的电连接区域201的第一通孔310，所述焊盘40通过所述第一通孔310与所述电连接区域201相连；所述电连接区域201的至少部分区域为凹陷区域202，所述焊盘40在所述外延结构20的顶面的正投影位于所述凹陷区域202之外。
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权利要求：
百度查询： 京东方华灿光电(苏州)有限公司 焊盘平整化的发光二极管及其制备方法
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