龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：金禄电子科技股份有限公司
摘要：本公开提供一种局部金属包边的电路板生产工艺及电路板。上述的局部金属包边的电路板生产工艺包括以下步骤：对基板进行内层线路操作，以使所述基板形成内线路层；将多个所述基板进行压合得到多层PCB板；将所述多层PCB板侧面需要包边的位置铣出，以使所述多层PCB板的侧面形成有相连接的包边区及烧灼区；将所述多层PCB板进行沉铜操作，以使所述烧灼区及所述包边区均形成有薄铜层；对所述烧灼区的薄铜层进行激光烧灼，以将所述烧灼区的薄铜层去除，并保留所述包边区内的薄铜层；对所述多层PCB板进行表面处理，以去除所述多层PCB板表面上的碳渣。通过激光直接对烧灼区的薄铜层烧灼，生产成本较低且工序较为简便。
主权项：1.一种局部金属包边的电路板生产工艺，其特征在于，包括：对基板进行内层线路操作，以使所述基板形成内线路层；将多个所述基板进行压合得到多层PCB板；将所述多层PCB板侧面需要包边的位置铣出，以使所述多层PCB板的侧面形成有包边区及烧灼区，且所述烧灼区及所述包边区相连接；将所述多层PCB板进行沉铜操作，以使所述烧灼区及所述包边区均形成有薄铜层；对所述烧灼区的薄铜层进行激光烧灼，以将所述烧灼区的薄铜层去除，并保留所述包边区内的薄铜层；对所述多层PCB板进行表面处理，以去除所述多层PCB板表面上的碳渣。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 金禄电子科技股份有限公司 局部金属包边的电路板生产工艺及电路板
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号